X8R指EIA标准：在-55℃～+150℃的温度范围内，相对25℃介电常数的变化率≤±15%。

电子设备中的MLCC元件要求具有高介电常数、良好的抗老化特性和偏压特性，除此之外，MLCC更需要具有优异的温度稳定性，才能在恶劣的使用环境中保证可靠性。目前，多层陶瓷电容器已经用于对MLCC温度特性要求十分苛刻的电子装置中，如ABS（防报死系统），CAS(曲柄角传感模块)，ECU（电控单元），PGMFI（燃料喷射程序控制模块）等，这些用于制动控制、驱动控制和引擎控制的电路设备的工作温度范围较宽，约为-20℃~130℃，然而在冬天意味着工作温度可能比-20℃更低，夏天工作温度可能比130℃还高[1]，以往可以通过束线连接这些电子装置和其控制电路，于是控制电路可以在外部以避免恶劣环境，然而，在使用过程中更多地希望减少类似的束线以缩小体积，控制电路只能直接暴露在恶劣环境中[2]，在这些电路中，X7R型MLCC显然无法满足使用要求。因此，近年来对满足EIA X8R特性的多层陶瓷电容器开展了大量的研究工作[3-6]。

[1] H. Kobayashi, T. Uchida, S. Sato, and T. Nomura: United States Patent 6764976 (2002).

[2] I. Kazushige, and S. Akira: United States Patent 7262146 (2007).

[3] S. Sato, T. Nomura, and A. Sato: United States Patent 6226172 (1999).

[4] Y.S. Jung, E.S. Na, U. Paik, J. Lee, and J. Kim: Mater. Res. Bull. 37 (2002) 1633.

[5] T.A. Jain, C.C. Chen, and K.Z. Fung: J. Eur. Ceram. Soc. 29 (2009) 2595.

[6] B. Tang, S. Zhang, X. Zhou, D. Wang, and Y. Yuan: J. Electron. Mater. 36 (2007) 1383.